東京精密成立于1949年，硅片背面拋光機是其核心業(yè)務之一。減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想，可實現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的一體化設備。
Accretech的PG系列可以拋光超薄晶圓，和RM系統(tǒng)的連接，可以在下料時給晶圓背面自動貼上切割膠帶。
減薄研磨機代表型號有PG3000 RMX 是實現(xiàn)15um厚度晶圓量產(chǎn)的高度集成化一體機。
PG3000 RMX
針對碳化硅，東京精密推出了高精度和高剛性的研磨機HRG3000RMX（TTV 0.5μm，WTW，±0.5μm），全自動高剛性三軸研磨機具備可實現(xiàn)快速無損傷的鏡面加工。另外一款全自動高剛性雙軸研磨機HRG200X，具備高精度（TTV 1μm，WTW ±1μm）可實現(xiàn)在短時間之內(nèi)的無損加工。其他型號還有HRG3000XF、PG3000RMX series，CMP設備是 ChaMP 211。
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HRG3000RMX
