以上海為開(kāi)發(fā)基地，AMEC發(fā)布新型蝕刻裝置與CVD裝置
2007-12-06 14:31:30
中微半導(dǎo)體設(shè)備（Advanced Micro-Fabrication Equipment，AMEC）于12月4日在東京市內(nèi)召開(kāi)了面向日本國(guó)內(nèi)媒體的說(shuō)明會(huì)，發(fā)布了兩款新產(chǎn)品：蝕刻裝置“Primo D-RIE”和CVD裝置“Primo HPCVD”。
AMEC的總部設(shè)在英屬開(kāi)曼群島，開(kāi)發(fā)基地位于上海市，銷(xiāo)售基地位于新加坡。此次發(fā)表的兩款產(chǎn)品均著眼于65nm及45nm工藝，與市場(chǎng)上的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，處理能力高35％、成本低35％。
AMEC于2007年6月向客戶交付了各1臺(tái)測(cè)試機(jī)。2008年還將交付4臺(tái)測(cè)試機(jī), 而且，在此次的記者說(shuō)明會(huì)上，東芝專(zhuān)務(wù)執(zhí)行董事室町正志宣布，該公司正在對(duì)AMEC的產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估。
參加記者說(shuō)明會(huì)的AMEC董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯（Gerald Yin）表示，蝕刻裝置Primo D-RIE主要有以下三個(gè)特點(diǎn)：（1）通過(guò)低頻率RF與高頻率RF的分離，實(shí)現(xiàn)了等離子密度和能源的獨(dú)立控制，可應(yīng)用于DRAM、閃存、邏輯等廣泛用途。（2）通過(guò)采用自主試驗(yàn)箱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了枚葉處理(主要指從晶圓的中心部開(kāi)始洗凈處理)及雙枚葉處理。（3）可進(jìn)行精密控制。
另一方面，CVD裝置Primo HPCVD主要有以下三個(gè)特點(diǎn)：（1）采用群組結(jié)構(gòu)，可以有各種各樣的組成。例如，可以利用這一點(diǎn)，同時(shí)進(jìn)行量產(chǎn)及開(kāi)發(fā)。（2）利用多通道分配，可以解決縫隙填充的問(wèn)題。（3）工作臺(tái)能夠旋轉(zhuǎn)，便于散熱。
