Vishay推出采用可與無鉛焊接兼容光電晶體管
2008-04-25 14:01:10
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列 VEMT 寬角光電晶體管。VEMT 系列中的器件可作為 Vishay 當前的 TEMT 系列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件，從而可實現快速輕松的替代，以滿足綠色環(huán)保對無鉛 (Pb) 焊接要求。
Vishay 當前的 TEMT 系列光電晶體管為無鉛 (Pb) PLCC-2 封裝，但它們需要基于鉛的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光電晶體管具有與 TEMT 系列器件相同的特性，但可與符合 JEDEC-STD-020D 的無鉛 (Pb) 回流焊工藝兼容。光、電及機械兼容性可使該新系列器件輕松替代 TEMT 光電晶體管。
這些VEMT3700 ，VEMT3700F 及VEMT4700專為ATM、投幣機與自動售貨機、消費類產品、汽車、EMS 及工業(yè)系統(tǒng)等電子產品中的物體傳感、光轉換、接近傳感、軸承編碼、數據傳輸、撥輪傳感器及觸摸鍵應用而進行了優(yōu)化。
目前，這些新型 VEMT 系列光電晶體管的樣品和量產批量已可提供，供貨周期為 4～6 周。
