應用范圍
錫膏，紅膠，晶片標定，鋼網，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC
量測項目
高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動判斷的功能
量測原理
激光三角測量法
操作軟件
中文或英文
測量光源
低功率線激光（波長660nm，功率5mw）
掃描速度
7.2mm*6.0mm/秒
最高分辨率
高度:2um 側面(X,Y):6um
重復精度
高度:低于1% 體積：低于2%
掃描范圍
300(X)*300 mm2
3D模式
3D Open GL實現三維圖象顯示和操作
主要功能
手動/半自動/自動：按照已編好的程序一鍵自動測量，3D掃描量測 , 測量錫膏高度、體積、面積、自動保存測量結果
全板掃描，縮略圖導航
3D模擬圖、逼真再現錫膏實際現狀
個性化軟件設計，編程簡單，SPC功能強大
SPC軟件
SPC信息：產品名/生產線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網信息
測量結果：最大高度/最小高度/平均高度/面積/體積
X-BAR，R-CHART，直方圖
CP/Cpk/PP/PPK結果輸出
電腦系統(tǒng)
操作系統(tǒng)： Windows 2000/XP( 中文或英文版 )
電源
單相 220V 60/50Hz
包裝規(guī)格 & 重量
尺寸：570（W）*700（L）*450（H）mm 重量：80KG
